韩国芯片公司，从中受益

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行业专家周日表示，由于4月3日中国台湾发生地震，全球芯片供应链多样化的需求不断增加，三星电子和 SK 海力士等韩国半导体公司将从中受益。

在全球芯片市场中占有举足轻重地位的台湾半导体行业的生产中断预计将引发人们对单一供应链脆弱性的担忧。因此，专家认为这一事件可能会推动未来供应多元化。

台湾拥有台积电、联电和美国存储芯片制造商美光科技等半导体巨头。地震发生后，部分企业已暂停部分生产线的运营。

全球芯片代工行业的领导者台积电在地震发生的第二天表示，该公司已恢复了在强震后暂时停止的工厂的运营，并表示“其制造工厂的整体工具恢复率超过了 80%”。”但它补充说，“受到影响较大的地区的某些生产线可能需要更多时间才能恢复完全自动化生产。”

由于台积电占据全球晶圆代工市场 60% 以上的份额，并为苹果和英伟达等美国主要芯片设计公司提供服务，专家们对芯片供应链多元化的必要性表示担忧。台积电部分生产线的停产可能会对整个行业造成重大损害。

“我们认为这可能会导致科技供应链的供应中断。虽然我们注意到一些公司报告称损失有限，而且许多半导体工厂的设计本应能够承受强烈地震，但高科技半导体工厂的一些运营可能会停止。英国投资银行巴克莱银行分析师 Bum Ki Son 和 Brian Tan 在一份报告中表示。

“一些高端芯片需要在真空状态下 24/7 无缝运行几周。台湾北部工业区的停产可能意味着一些正在生产的高端芯片可能会损坏，”他们补充道。

世宗大学工商管理教授金大钟也表示，全球芯片制造商需要使集中在台湾的半导体供应链多元化，以降低风险。

这位教授表示:“芯片企业在面临像这次地震这样的特殊危机时，需要减少对中国台湾的依赖，将订单分散到其他国家，以降低风险。” “芯片设计公司应该将非内存需求多元化到台湾、韩国和美国，作为应对危机的一种方式。”

该教授表示，由于台湾地震，存储半导体的价格也呈上涨趋势，并补充说，据报道三星和SK海力士已停止与客户的存储芯片价格谈判，因为存储芯片的供应将减少，导致价格上涨。

KB 证券分析师 Kim Dong-won 在台湾地震后发布的一份报告中表示，“这次地震造成的晶晶圆厂生产中断将成为一个关键时刻，揭示该行业的结构。69%全球晶圆代工生产的一半集中在台湾，这凸显了依赖单一供应链所带来的风险。”

“台积电的 Fab12 工厂在地震后所有生产人员都已撤离，但由于水管损坏和某些前端设备的系统错误，该工厂正面临运营不确定性。因此，需要进一步检查以评估情况，”该分析师表示。。“韩国半导体生态系统正在成为存储器和代工供应链多元化的最佳替代方案，预计将带来长期效益。”

不过，另一位专家预测，虽然台积电确实在地震中遭受了一些损失，但不太可能对代工行业的市场份额产生实质性影响。这是因为代工行业与芯片设计公司有长期合同，很难突然改变要生产的芯片的订单和设计。

“代工业务需要供应符合芯片设计公司设计要求的产品。稳定的供应是维持与客户长期合作关系的关键，因此台积电很难因为地震受损而失去客户。”祥明大学系统半导体工程系教授李钟焕说道。

该教授还预测，在存储半导体行业，由于行业结构不同，三星和SK可能会从地震中受益。

“存储半导体行业可能会受到地震的影响。据报道，美光科技和南亚科技的生产设施遭到破坏，竞争对手存储半导体公司三星电子和SK海力士可能会受益于芯片生产和销售的市场。供应更加直接连接，”芯片教授补充道。

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